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武漢利之達科技股份有限公司位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（中國光谷），是在政府支持下，由高校科研人員創(chuàng)辦的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于高校科研成果產(chǎn)業(yè)化，專業(yè)從事電子封裝用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，為半導(dǎo)體照明（LED）、激光與通信（LD & VCSEL）、電力電子（MOSFET）、熱電制冷（TEC）、高溫傳感（MEMS）、微波射頻（RF）等領(lǐng)域提供先進封裝材料和技術(shù)解決方案。
持續(xù)創(chuàng)新是公司的核心競爭力。公司自成立以來，先后承擔(dān)了多項科技部、湖北省和武漢市研發(fā)項目，開發(fā)了多種陶瓷基板制備技術(shù)。申請和授權(quán)專利30余項（榮獲2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎和2020年湖北專利獎銀獎），并與華中科技大學(xué)、武漢理工大學(xué)等高校建立了良好的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。
利之達科技堅持以市場為導(dǎo)向，以品質(zhì)為生命，以創(chuàng)新為動力，為客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品。公司將不斷吸納行業(yè)精英人才，持續(xù)改進產(chǎn)品和服務(wù)，不斷創(chuàng)新，精益生產(chǎn)，使公司成為國內(nèi)陶瓷基板技術(shù)領(lǐng)先者。
企業(yè)文化
核心價值觀：誠信、責(zé)任、創(chuàng)造、共贏
公司使命：為電子封裝材料和技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新提供專業(yè)服務(wù)
公司愿景：成為電子封裝材料領(lǐng)域核心提供商
公司理念：服務(wù)“芯”材料，點亮“芯”未來
公司口號：多想一步、多做一點；以專立業(yè)、以質(zhì)取勝
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