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武漢利之達科技股份有限公司位于武漢東湖新技術開發區（中國光谷），是在政府支持下，由高校科研人員創辦的高新技術企業。公司致力于高校科研成果產業化，專業從事電子封裝用陶瓷基板技術研發、生產與銷售，為半導體照明（LED）、激光與通信（LD & VCSEL）、電力電子（MOSFET）、熱電制冷（TEC）、高溫傳感（MEMS）、微波射頻（RF）等領域提供先進封裝材料和技術解決方案。
持續創新是公司的核心競爭力。公司自成立以來，先后承擔了多項科技部、湖北省和武漢市研發項目，開發了多種陶瓷基板制備技術。申請和授權專利30余項（榮獲2016年國家技術發明二等獎和2020年湖北專利獎銀獎），并與華中科技大學、武漢理工大學等高校建立了良好的產學研合作關系。
利之達科技堅持以市場為導向，以品質為生命，以創新為動力，為客戶提供高品質產品。公司將不斷吸納行業精英人才，持續改進產品和服務，不斷創新，精益生產，使公司成為國內陶瓷基板技術領先者。
企業文化
核心價值觀：誠信、責任、創造、共贏
公司使命：為電子封裝材料和技術的持續創新提供專業服務
公司愿景：成為電子封裝材料領域核心提供商
公司理念：服務“芯”材料，點亮“芯”未來
公司口號：多想一步、多做一點；以專立業、以質取勝
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