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晶振廣泛應用于電源管理、儀器儀表、通訊產品、路由器、稅控機、鼠標、鍵盤等
低頻晶振(音叉結構)采用金屬管殼封裝(TO 封裝),高頻晶振采用表面貼裝(SMD,一般選用HTCC基板)
TCV 陶瓷基板具有圖形精度高、導熱/耐熱性好、垂直互連等特性,滿足晶振小型化、集成化封裝需求
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