主要性能

技術指標

陶瓷基片材料

氧化鋁、氮化鋁、氮化硅或其他

陶瓷基片厚度/mm

0.2/0.25/0.38/0.5/0.64/1.0（或定制）

金屬層厚度/um

10.0-1000.0（優選 35、65、100）

基板翹曲度

0.3%

通孔直徑/um

60-120

結合強度/MPa

> 20

固晶區表面粗糙度

< 0.2um/mm

圖形精度/um

30 - 50（與金屬層厚度有關）

表面處理

Ag/ NiAu/ NiPdAu（適合貼片或打線）

基板類型

單面/雙面//準三維/多層等

使用環境溫度

-100 - 200℃

可靠性（熱循環）

200 次（-55℃ - 150℃）