為滿足深紫外LED、VCSEL激光器、高頻晶振等器件氣密封裝需求，公司在平面陶瓷轉接板（TCV）基礎上，開發了含圍壩結構的三維陶瓷轉接板（3D-TCV）。三維陶瓷基板具有圖形精度高、低溫制備，成本低等優勢，已廣泛用于深紫外LED消毒、手機人臉識別、高頻晶振、高端傳感器（如加速度計、陀螺儀等）氣密封裝（部分取代 HTCC/LTCC陶瓷基板）。