公司研發的陶瓷轉接板（TCV）制備工藝流程如下圖所示。首先采用激光在陶瓷基片上打孔，然后利用真空濺射技術在基片表面沉積金屬種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕等工藝完成線路制作，通過電鍍增加線路層厚度，最后去除干膜和種子層，得到含金屬線路層的陶瓷基板。TCV陶瓷基板制備前端采用半導體微加工技術（激光打孔、濺射鍍膜、光刻顯影、化學刻蝕等）形成高精度圖形，后端采用印刷線路板（PCB）工藝（電鍍、填孔、磨板等）增加金屬線路層厚度與平整度，技術優勢明顯。

圖 TCV陶瓷基板制備工藝流程